1 檢測目的

  通過開封后確認(rèn)元器件內(nèi)部結(jié)構(gòu)及表面形貌狀況，常應(yīng)用檢查塑料封裝微電路內(nèi)部區(qū)域的技術(shù)方法，屬于破壞性物理分析。開封檢查有二種方法：一為化學(xué)開封；二為機(jī)械開封。

2 案例

     開封 IC內(nèi)部整體圖               細(xì)部位置檢測圖

3 主要服務(wù)應(yīng)用項(xiàng)目：

  （1）批質(zhì)量一致性檢驗(yàn)

 （2）關(guān)鍵過程（工藝）監(jiān)控

 （3）交貨檢驗(yàn)或到貨檢驗(yàn)抽樣

 （4）超期復(fù)驗(yàn)抽樣

 （5）延伸至日常檢查或應(yīng)用檢驗(yàn)中

 （6）真?zhèn)?、翻新產(chǎn)品評估

 （7）融入器件可靠性篩選、鑒定評價方法中

 （8）質(zhì)量分析、比對

 （9）用于控制與產(chǎn)品設(shè)計、結(jié)構(gòu)、裝配等工藝相關(guān)的失效模式

  （10）用于電子元器件生產(chǎn)工藝，特別是關(guān)鍵工藝的質(zhì)量監(jiān)控及半成品的質(zhì)量分析與控制