電子元器件失效分析
1 失效分析流程
2 失效分析應(yīng)用
(1)實(shí)物對象包括已發(fā)生失效或發(fā)生重要變化的測試結(jié)構(gòu)、半成品、試制品、試驗(yàn)品、整機(jī)應(yīng)用以及外場應(yīng)用失效品。
(2)過程對象包括元器件的研發(fā)、生產(chǎn)過程與應(yīng)用過程。
(3)研發(fā)過程可細(xì)分為設(shè)計(jì)優(yōu)化、制造工藝優(yōu)化(如成品率優(yōu)化)、測試篩選與評價(jià)試驗(yàn)優(yōu)化等過程。
(4)在應(yīng)用過程中,元器件選型、二次篩選條件優(yōu)化、設(shè)備研制生產(chǎn)中的故障控制對策、可靠性增長、全壽命期維護(hù)等。
3 失效分析案例
鍵合點(diǎn)脫落
集成電路小電壓擊穿形貌
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