1 檢測(cè)目的：

   金屬置于大氣環(huán)境中時(shí)，其表面通常會(huì)形成一層極薄的不易看見的濕氣膜。當(dāng)這層水膜達(dá)到20－30個(gè)分子厚度時(shí)，它就變成電化學(xué)腐蝕所需要的電解液膜。這種電解液膜的形成，或者是由于水分（雨、雪）的直接沉淀，或者是大氣的濕度或溫度變化以及其他種種原因引起的凝聚作用而形成。如果金屬表面只是處于純凈的水膜中，一般不足以造成強(qiáng)烈的電化學(xué)腐蝕。大氣環(huán)境下形成的水膜往往含有水溶性的鹽類及溶入的腐蝕性氣體。影響腐蝕的主要因素有溫濕度、大氣腐蝕性成分等。

   本測(cè)試用于確定工作或貯存的室內(nèi)環(huán)境對(duì)電工電子產(chǎn)品元件，設(shè)備與材料，特別是接觸件與連接件的腐蝕影響,它們也可以分別組裝進(jìn)一個(gè)分系統(tǒng)或裝配成為一個(gè)完整的設(shè)備進(jìn)行考核。

   本測(cè)試可以相互比較耐腐蝕性的程序,從而幫忙進(jìn)行材料,制造工藝和元件設(shè)計(jì)的選擇。

2 檢測(cè)方法：

   GB/T2423.51-2000電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Ke：流動(dòng)混合氣體腐蝕試驗(yàn)

   IEC 60068-2-42-2003環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Kc:接觸點(diǎn)和連接器二氧化硫

   IEC 60068-2-42003環(huán)境試驗(yàn),基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程,試驗(yàn),試驗(yàn)Kd :硫化氫硫化氫監(jiān)測(cè)(高濃度)電氣觸點(diǎn)和連接器

   EIA-364-65B-2009電氣連接器和插座用混合流動(dòng)氣體試驗(yàn)方法