1 檢測目的：

     X射線檢測是根據(jù)樣品不同部位對(duì)X射線吸收率和透射率的不同，利用X射線通過樣品各部位衰減后的射線

強(qiáng)度檢測樣品內(nèi)部缺陷的一種方法。透過材料的X射線強(qiáng)度I（x）隨材料的X射線吸收系數(shù)u和厚度x作指數(shù)衰

減(Io為入射X射線強(qiáng)度）：

  I(x)＝Io exp (－u x)

  X射線透視儀一般用于檢測電子元器件及多層印刷電路板的內(nèi)部結(jié)構(gòu)

 –內(nèi)引線開路或短路

 –粘接缺陷

 –封裝裂紋、空洞

 –焊點(diǎn)缺陷（PCB）

  …

     X-Ray分類：2D X-ray 和3D X-ray(CT) 

    2 檢測對(duì)象：

        - 電子元器件

        - PCBA焊點(diǎn)

    3 檢測案例： 

                                       2D X-Ray檢查圖片

                                       3D X-Ray檢查圖片

4 主要服務(wù)應(yīng)用項(xiàng)目：

 （1） 批質(zhì)量一致性檢驗(yàn)

    （2） 關(guān)鍵過程（工藝）監(jiān)控

    （3） 交貨檢驗(yàn)或到貨檢驗(yàn)抽樣

    （4） 超期復(fù)驗(yàn)抽樣

    （5） 延伸至日常檢查或應(yīng)用檢驗(yàn)中

    （6） 真?zhèn)?、翻新產(chǎn)品評(píng)估

    （7） 融入器件可靠性篩選、鑒定評(píng)價(jià)方法中

    （8） 質(zhì)量分析、比對(duì)

    （9） 用于控制與產(chǎn)品設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)、裝配等工藝相關(guān)的失效模式

    （10）用于電子元器件生產(chǎn)工藝，特別是關(guān)鍵工藝的質(zhì)量監(jiān)控及半成品的質(zhì)量分析與控制