1  檢測(cè)目的 ：

    主要針對(duì)元器件本體和內(nèi)部引線、腳的力學(xué)檢測(cè)，常分為粘接強(qiáng)度檢測(cè)、引出端強(qiáng)度檢測(cè)、鍵合強(qiáng)度檢測(cè)、

 剪切強(qiáng)度檢測(cè)等，檢測(cè)屬于破壞性物理分析。

 2 主要服務(wù)應(yīng)用項(xiàng)目：

  （1）批質(zhì)量一致性檢驗(yàn)

  （2）關(guān)鍵過(guò)程（工藝）監(jiān)控

  （3）交貨檢驗(yàn)或到貨檢驗(yàn)抽樣

  （4）超期復(fù)驗(yàn)抽樣

  （5）延伸至日常檢查或應(yīng)用檢驗(yàn)中

  （6）真?zhèn)?、翻新產(chǎn)品評(píng)估

  （7）融入器件可靠性篩選、鑒定評(píng)價(jià)方法中

  （8）質(zhì)量分析、比對(duì)

  （9）用于控制與產(chǎn)品設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)、裝配等工藝相關(guān)的失效模式

  （10）用于電子元器件生產(chǎn)工藝，特別是關(guān)鍵工藝的質(zhì)量監(jiān)控及半成品的質(zhì)量分析與控制