1 檢測目的：

   金屬置于大氣環(huán)境中時，其表面通常會形成一層極薄的不易看見的濕氣膜。當這層水膜達到20－30個分子厚度時，它就變成電化學腐蝕所需要的電解液膜。這種電解液膜的形成，或者是由于水分（雨、雪）的直接沉淀，或者是大氣的濕度或溫度變化以及其他種種原因引起的凝聚作用而形成。如果金屬表面只是處于純凈的水膜中，一般不足以造成強烈的電化學腐蝕。大氣環(huán)境下形成的水膜往往含有水溶性的鹽類及溶入的腐蝕性氣體。影響腐蝕的主要因素有溫濕度、大氣腐蝕性成分等。

   本測試用于確定工作或貯存的室內(nèi)環(huán)境對電工電子產(chǎn)品元件，設備與材料，特別是接觸件與連接件的腐蝕影響,它們也可以分別組裝進一個分系統(tǒng)或裝配成為一個完整的設備進行考核。

   本測試可以相互比較耐腐蝕性的程序,從而幫忙進行材料,制造工藝和元件設計的選擇。

2 檢測方法：

   GB/T2423.51-2000電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分:試驗方法試驗Ke：流動混合氣體腐蝕試驗

   IEC 60068-2-42-2003環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗Kc:接觸點和連接器二氧化硫

   IEC 60068-2-42003環(huán)境試驗,基本環(huán)境試驗規(guī)程,試驗,試驗Kd :硫化氫硫化氫監(jiān)測(高濃度)電氣觸點和連接器

   EIA-364-65B-2009電氣連接器和插座用混合流動氣體試驗方法