1 焊錫膏作用
焊錫膏是伴隨著SMT（Surface Mounting Technology，表面貼片技術） 運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成永久連接。
2 焊錫膏主要檢測項目
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序號 |
檢測項目 |
檢測目的 |
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1 |
合金粉末粒度大小分布 |
影響錫膏印刷性能 |
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2 |
粒度形狀分布 |
影響錫膏印刷性能 |
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3 |
粘度 |
影響錫膏印刷性能，造成坍塌 |
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4 |
錫珠試驗 |
使用時可引起鄰近導體之間短路 |
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5 |
坍塌試驗 |
評估錫膏的抗坍塌性，與橋連及短路有關 |
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6 |
潤濕性試驗 |
評估錫膏的焊接效果 |
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7 |
粘滯力 |
評價焊膏在絲網(wǎng)或漏模板上能停留多少時間，而不致降低性能 |
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8 |
金屬含量（焊劑含量） |
影響焊膏特性及焊點質量 |
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9 |
合金部分成分檢測 |
同焊料檢測項目 |
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10 |
焊劑部分檢測分析 |
同助焊劑檢測項目 |
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