1  聚焦離子束與雙束型聚焦離子束(FIB and Dual-beam FIB)

  聚焦離子束（Focused Ion beam，簡(jiǎn)稱FIB）是將液態(tài)金屬(Ga)離子源產(chǎn)生的離子束經(jīng)過(guò)離子槍加速，聚集

后照射于樣品表面產(chǎn)生二次電子信號(hào)取得電子像，或用強(qiáng)電流離子束對(duì)表面原子進(jìn)行剝離，以完成微、納米

級(jí)表面形貌加工，通常是以物理濺射的方式搭配化學(xué)氣體反應(yīng)，有選擇性的剝除金額氧化硅層或沉積金屬層。

近年來(lái)發(fā)展起來(lái)的聚焦離子束技術(shù)（FIB）利用高強(qiáng)度聚焦離子束對(duì)材料進(jìn)行納米加工，配合掃描電鏡（SEM）

或TEM等高倍數(shù)電子顯微鏡實(shí)時(shí)觀察，成為了納米級(jí)分析、制造的主要方法。

2  主要的檢測(cè)項(xiàng)目

  - IC芯片電路修改

  - 截面分析

  - 定點(diǎn)切割

  - 半導(dǎo)體異常分析

  - TEM試片制樣

  - 晶相特性觀察分析