1  檢測目的 ：

    主要針對元器件本體和內(nèi)部引線、腳的力學(xué)檢測，常分為粘接強度檢測、引出端強度檢測、鍵合強度檢測、

 剪切強度檢測等，檢測屬于破壞性物理分析。

 2 主要服務(wù)應(yīng)用項目：

  （1）批質(zhì)量一致性檢驗

  （2）關(guān)鍵過程（工藝）監(jiān)控

  （3）交貨檢驗或到貨檢驗抽樣

  （4）超期復(fù)驗抽樣

  （5）延伸至日常檢查或應(yīng)用檢驗中

  （6）真?zhèn)巍⒎庐a(chǎn)品評估

  （7）融入器件可靠性篩選、鑒定評價方法中

  （8）質(zhì)量分析、比對

  （9）用于控制與產(chǎn)品設(shè)計、結(jié)構(gòu)、裝配等工藝相關(guān)的失效模式

  （10）用于電子元器件生產(chǎn)工藝，特別是關(guān)鍵工藝的質(zhì)量監(jiān)控及半成品的質(zhì)量分析與控制