在以上試驗應(yīng)用基礎(chǔ)上以高/低溫緩慢變化為主，通常以每分不超過20℃溫度變化為主要試驗規(guī)格。若以觀察焊點可靠度為主要目的，則以快速溫度變化為主，目前針對PCBA之無鉛焊點可靠度驗證則大都以每分鐘15℃~20℃的溫變化率作為最主要試驗條件。
典型的測試曲線：
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